Pengenalan Mesin
Sistem Inspeksi SPI 3D ICON menghadirkan-pemeriksaan pasta solder dengan akurasi tinggi untuk produksi SMT, menggabungkan pencitraan pergeseran fase 3D-yang canggih dan algoritme warna-yang disempurnakan untuk mendeteksi jembatan solder, pasta yang tidak mencukupi, pasta berlebih, dan cacat kritis lainnya. Dengan kecepatan pemeriksaan yang cepat, analisis SPC yang cerdas, dan konfigurasi optik yang fleksibel, seri ICON memastikan kontrol proses yang stabil dan secara signifikan meningkatkan kualitas pencetakan di berbagai aplikasi PCB termasuk SMT standar, Mini-LED, dan manufaktur SiP.
Fitur Produk
Akurasi Tinggi:
Proyeksi pergeseran-fase 3D dengan kalibrasi-referensi nol memastikan pengukuran ketinggian, volume, dan area yang presisi.
01
Deteksi Kinerja Tinggi:
Inspeksi yang andal untuk jembatan, es, kerusakan solder, kontaminasi, dan bantalan kecil.
02
Kecepatan Cepat:
Kecepatan-pemeriksaan terdepan di industri dengan beberapa opsi optik dan-penyesuaian otomatis untuk berbagai warna PCB.
03
SPC Cerdas:
Pemantauan SPC{0}}waktu nyata, analisis CPK, dan peringatan kerusakan untuk meningkatkan kontrol proses.
04
Integrasi Fleksibel:
Mendukung pemrograman Gerber/kurang-Gerber, cocok untuk lini produksi PCB, Mini-LED, SiP-SMT.
05
Solusi Lini Produksi
Sistem ICON 3D SPI menggunakan proyeksi optik pergeseran fase-yang canggih untuk menghasilkan profil ketinggian 3D yang tepat dari pasta solder. Pencitraan-resolusi tinggi ini secara akurat mengidentifikasi cacat seperti kelebihan solder, kekurangan solder, jembatan solder, dan es. Dengan rekonstruksi 3D yang unggul dan pengenalan cacat yang andal, sistem ini memastikan kontrol kualitas pasta solder yang stabil dan meningkatkan kinerja pencetakan SMT secara keseluruhan.
Solusi iFactory mengintegrasikan SPI, AOI pra-reflow, dan AOI pasca-reflow untuk menyediakan-analisis proses lini penuh dan pelacakan kualitas-waktu nyata. Sistem Pemeriksaan Tiga-Titiknya dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab cacat dan menawarkan saran perbaikan yang ditargetkan untuk meningkatkan hasil produksi. Dengan Remote Review Station (RRS), pengguna dapat memantau beberapa lini produksi dari jarak jauh, meningkatkan efisiensi pengambilan keputusan, dan mengurangi biaya tenaga kerja melalui manajemen terpusat.
Remote Review Station (RRS) memungkinkan pemantauan jarak jauh-secara real-time terhadap beberapa lini produksi, memungkinkan peninjauan kerusakan terpusat dan penilaian ulang kualitas secara cepat. Dengan manajemen terpadu dan pengawasan visual yang efisien, RRS sangat mengurangi kebutuhan tenaga kerja sekaligus meningkatkan kecepatan pengambilan keputusan dan pengendalian produksi secara keseluruhan.
Spesifikasi Produk
|
Kategori |
Barang |
Ikon+ |
Ikon-D+ |
|
Sistem Gambar |
Kamera |
Kamera industri 12MP |
Kamera industri 12MP |
|
|
Resolusi |
5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm |
5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm |
|
|
Resolusi Tinggi |
0.37µm |
0.37µm |
|
|
Penerangan |
LED bentuk cincin 3 warna (RGB) |
LED bentuk cincin 3 warna (RGB) |
|
|
Metode Pengukuran Tinggi Badan |
Proyektor |
Proyektor |
|
Struktur Pergerakan |
Gerakan X/Y |
Servo AC |
Servo AC |
|
|
Platform |
Granit |
Granit |
|
|
Penyesuaian Lebar |
Otomatis |
Otomatis |
|
|
Jenis Transportasi |
Sabuk |
Sabuk |
|
|
Arah Pemuatan Papan |
Kiri ke kanan atau kanan ke kiri |
Kiri ke kanan atau kanan ke kiri |
|
|
Rel Tetap |
Rel depan |
Rel pertama (rel tetap ke-1 & ke-3) atau (rel tetap ke-1 & ke-4) |
|
Konfigurasi Perangkat Keras |
Sistem Operasi |
jendela 10 |
jendela 10 |
|
|
Komunikasi |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Kebutuhan Daya |
Fase tunggal 220V, 50/60Hz, 5A |
Fase tunggal 220V, 50/60Hz, 5A |
|
|
Kebutuhan Udara |
0,4–0,6MPa |
0,4–0,6MPa |
|
|
Tinggi Konveyor |
900±20mm |
900±20mm |
|
|
Dimensi Peralatan |
L1000*D1360*H1620mm (tanpa lampu menara) |
- |
|
|
Berat Peralatan |
950kg |
1000kg |
|
Penanganan Papan |
Ukuran PCB |
50*50–510*610mm |
Jalur Ganda: 50*50–510*320mm / Jalur Tunggal: 50*50–510*580mm |
|
|
Tepi Penjepit |
3mm |
3mm |
|
|
Tinggi Bantalan Maksimum |
600µm |
600µm |
|
|
Jarak Bantalan Minimum |
100µm (dalam ketinggian 150µm) |
100µm (dalam ketinggian 150µm) |
|
|
Ukuran Inspeksi Pasta Solder Maks |
20*20mm |
20*20mm |
|
|
Ukuran Inspeksi Pasta Solder Min |
0,1 mm |
0,1 mm |
|
Fungsi Inspeksi |
GR&R |
Kurang dari atau sama dengan 10% |
Kurang dari atau sama dengan 10% |
|
|
Cacat |
Es, Solder Tidak Cukup, Solder Berlebih, Tinggi Rata-Rata, Offset, Jembatan Solder, Bentuk Ganjil, Tembaga Terkena, Jari Emas, dll. |
Sama |
|
|
Kecepatan Inspeksi |
400–450 md/FOV |
400–450 md/FOV |
Data produk hanya untuk referensi. Silakan hubungi kami untuk mengonfirmasi informasi terbaru.
Tag populer: sistem inspeksi spi, produsen, pemasok, pabrik sistem inspeksi spi Cina, Inspeksi Pasta Solder Offline 3D, mesin inspeksi pasta solder 3D, Sistem inspeksi pasta solder 3D, Inspeksi Pasta Solder SPI 3D Offline, mesin spi, Inspeksi pasta solder SPI