SMT X-Sistem Inspeksi Sinar

Sistem pemeriksaan sinar X-SMT X-inline AXI 3D menghadirkan-pencitraan dinamis berkecepatan tinggi dan rekonstruksi proyeksi multi-sudut untuk pemeriksaan non-destruktif pada paket semikonduktor SMT, DIP, dan IGBT. Dirancang untuk manufaktur elektronik tingkat lanjut, produk ini mendukung komponen BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, Transistor, R/C-IGBT, Elektroda Bawah, Modul Daya, POP, Konektor, dan THT. Dengan akuisisi data volumetrik yang cepat, algoritme cerdas, dan inspeksi inline otomatis, solusi AXI 3D ini memastikan akurasi deteksi cacat yang unggul dan kualitas produksi yang stabil.

● Pencitraan Dinamis 3D-Kecepatan Tinggi– Menghadirkan akuisisi data volumetrik yang cepat dengan kecepatan deteksi hingga 1,7 detik per FOV untuk inspeksi-waktu nyata dan inline.
● Rekonstruksi Proyeksi Multi-Sudut– Menggunakan pencitraan multi-sudut melingkar untuk menghasilkan informasi struktur 3D yang akurat untuk analisis cacat yang lebih tepat.
● 7 Gaya Proyeksi & 7 Mode Resolusi– Setelan pencitraan fleksibel yang disesuaikan untuk pemeriksaan rongga BGA, analisis pin DIP, sambungan solder QFN, dan-rakitan SMT berkepadatan tinggi.
● Algoritma Inspeksi 3D Cerdas– Algoritme eksklusif yang selaras dengan standar IPC memberikan analisis laju kekosongan BGA yang akurat, pemeriksaan laju pengisian pin DIP, dan deteksi cacat tingkat komponen.
● Tiga-Tampilan Antarmuka Pemrograman– Mode tampilan XY, YZ, dan XZ meningkatkan diagnosis cacat, efisiensi pemrograman, dan visibilitas operator.
● Pengurangan Kebisingan AI– Penghilangan noise berbasis-pembelajaran mendalam-meningkatkan kejernihan gambar dari gambar sinar-sinar X-dosis rendah, sehingga meningkatkan akurasi rekonstruksi.
● Struktur Motor Linier Ganda-yang Tepat– Dilengkapi dengan penggaris kisi untuk-pemosisian presisi tinggi, ideal untuk aplikasi semikonduktor dan SMT yang kompleks.
● Inspeksi Inline Otomatis– Mendukung operasi inline-otomatis dan berkelanjutan secara penuh untuk-lingkungan produksi bervolume tinggi.

Sistem AXI 3D kami menggunakan-pencitraan dinamis berkecepatan tinggi dan rekonstruksi proyeksi multi-sudut melingkar untuk menangkap data volumetrik lengkap BGA, QFN, dan komponen SMT lainnya. Dengan inspeksi inline otomatis dan analisis penampang X-Y, X-Z, Y-Z,-mesin menghasilkan deteksi cacat yang akurat dan performa produksi volume tinggi yang stabil.

Sistem kami menggunakan algoritme inspeksi 3D otomatis milik sendiri yang selaras dengan standar IPC untuk memberikan evaluasi tingkat kekosongan BGA dan laju pengisian pin DIP yang sangat presisi. Segmentasi 3D tingkat lanjut, pemfilteran bentuk-ruang, dan kontrol multi-parameter memastikan deteksi cacat yang akurat untuk komponen SMT dan-lubang, sehingga meningkatkan kualitas produksi dan stabilitas proses.

Metode Pemrograman yang Fleksibel

Sistem secara adaptif memilih dari tujuh pola proyeksi dan beberapa mode resolusi untuk menyesuaikan dengan kebutuhan aplikasi yang berbeda. Pengguna dapat dengan bebas menyeimbangkan kualitas gambar ultra-tinggi (6µm/8µm) dan kinerja inspeksi-kecepatan tinggi (25µm/30µm), memastikan hasil optimal untuk komponen-pitch halus dan lini produksi-throughput yang cepat.

Antarmuka 3-Lihat

Sistem ini memiliki antarmuka tiga-tampilan (X-Y, Y-Z, X-Z) untuk pemrograman dan pemeliharaan. Visualisasi multi-sudut ini meningkatkan akurasi pemrograman dan memungkinkan diagnosis kerusakan yang lebih intuitif dan efisien.

Pengurangan Kebisingan AI

Pengurangan kebisingan yang didukung AI-yang canggih menghilangkan interferensi dari gambar-sinar X-dosis rendah, memungkinkan rekonstruksi komponen yang lebih jelas dan hasil pemeriksaan yang lebih akurat.

Data produk hanya untuk referensi. Silakan hubungi kami untuk mengonfirmasi informasi terbaru.

Tag populer: sistem pemeriksaan smt x-ray, produsen, pemasok, pabrik sistem pemeriksaan smt x-ray